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晶圆减薄机减薄能使晶圆达到合适的厚度，经过后续处理后能得到薄芯片，薄芯片具有以下优点：

散热效率显着提高：随着芯片结构越来越复杂，集成度越来越高，晶体管数量急剧增加，散热已逐渐成为影响芯片性能和寿命的关键因素。薄的芯片更有利于热量从衬底导出。

减小封装体积：微电子产物日益向轻薄短小的方向发展，厚度的减小也相应地减小了芯片体积。

减少内部应力：芯片厚度越厚，芯片工作过程中由于热量的产生，使得芯片背面产生内应力。芯片热量升高，基体层之间的热差异性加剧，加大了芯片内应力，较大的内应力使芯片产生破裂。

提高电气性能：晶圆厚度越薄，背面镀金使地平面越近，器件高频性能越好。

提高划片加工成品率：减薄硅片可以减轻封装划片时的加工量，避免划片中产生崩边、崩角等缺陷，降低芯片破损概率等。

提高封装效率：薄的芯片更容易进行封装和加工，可以减小封装时间和成本。

总之，晶圆减薄后的薄芯片可以提高半导体器件的性能、可靠性和封装效率，同时减小芯片体积和制造成本。