晶圆减薄机是半导体制造所需重要设备之一，是指用于实现晶圆切割与研磨功能的机械设备，适用于半导体硅片、电气元器件、光伏电池、功率器件等加工场景，一般由粗磨系统、精磨系统、承片台、机械手、料篮、定位盘、回转工作台等部分组成。
晶圆减薄是半导体制造后道工序中的重要环节之一，是指在集成电路封装之前，将晶圆背后多余基体材料去除一定厚度的环节，主要发挥着降低后续封装贴装难度、提高芯片散热效率、减少芯片内部应力、提高芯片电气性能、满足晶片尺寸精度要求等作用。晶圆减薄机是实现晶圆减薄工艺的关键设备，伴随着半导体产业快速发展，其市场呈现出稳步扩张态势。
根据产业研究中心发布的《2023-2028年晶圆减薄机行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2022年全球半导体市场规模已达6435.8亿美元，同比增长14.5%。电子信息产业的蓬勃发展带动半导体及相关设备市场规模不断扩大，晶圆减薄机作为半导体后道工序设备之一，其市场随之快速发展。2022年全球晶圆减薄机市场规模已达9.4亿美元，同比增长18.8%。
全球晶圆减薄机领先公司主要集中在欧洲与日本地区，包括日本DISCO（迪斯科）、日本TOKYO SEIMITSU（东京精密）、日本KOYO SEIKO（光洋精工）、德国G&N（纽伦堡精密机械）等。其中日本DISCO与TOKYO SEIMITSU凭借着技术、服务优势已成为全球晶圆减薄机市场龙头公司，2022年两家公司合计市占比已超65%，市场集中度较高。
从中国市场来看，我国晶圆减薄机行业起步时间较晚，长期以来，国内市场一直由国际领先公司占据主导，国产化程度较低。但近年来，在全球半导体产业向中国转移趋势不断加深背景下，本土公司正积极加大晶圆减薄机研发力度。截至目前，国内晶圆减薄机已有多项先进研究成果问世并进入商业化应用，例如，2019年，方达独立自主研发第一代“全自动晶圆减薄设备”，替代了国外进口，填补了国内空白；2021年10月，华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机已正式出机；2022年4月，梦启半导体装备自主研发的全自动晶圆减薄机量产交付。
行业分析人士表示，近年来，随着本土公司研发进程不断加快，国内晶圆减薄机市场国产化率正不断提升，行业展现出良好发展趋势。但国产晶圆减薄机与国际领先公司相比，在技术、性能、加工精度等方面仍有较大差距，未来本土公司还需持续加大研发力度。
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