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近日，“重2022狈073超高精度全自动半导体晶圆减薄设备研发”项目，已通过深圳市科技创新委员会期中验收，（深科技创新资〔2022〕51号）。这一攻关技术的突破，不仅是对梦启半导体在半导体领域技术创新的肯定，更是对我国半导体产业发展的有力助推。

梦启半导体成立于我国改革开放的前沿阵地——深圳，专注于半导体设备的研发、生产和销售。自成立以来，梦启半导体始终秉持“自主创新、引领未来”的理念，不断提升自身技术水平，为我国半导体产业的发展贡献力量。此次获奖的“重2022狈073超高精度全自动半导体晶圆减薄设备研发”项目，是通过自主研发的全自动超精密晶圆减薄机，成功实现了我国半导体设备在半导体减薄领域的技术突破。项目的成功研发，不仅提升了我国半导体产业的竞争力，也为全球半导体市场提供了更多优质选择。公司产物广泛应用于半导体、新能源及光电行业，如碳化硅等硬脆材料的加工。目前公司已经进入多家半导体头部公司供应链，累计设备出货突破百台。

此次半导体减薄技术的攻关与突破，不仅是对梦启半导体的肯定，更是对我国半导体产业技术创新技术突破的认可。在梦启半导体等公司的共同努力下，我国半导体产业必将迎来更加美好的明天。